5月25日，中國IC獨角獸CEO峰會暨江寧開發區集成電路產業發展大會在江寧會展中心舉行，會上，10個產業新項目現場簽約，為江寧開發區集成電路產業發展注入了新動力。

這10個新項目涉及芯片研發、設計、封測、半導體材料及設備等領域，包括軍工、宇航芯片研發項目，芯片可靠度驗證項目，5G射頻技術項目，高精度MEMS壓力傳感器芯片研發中心項目，中科芯集成電路研發設計中心項目，國兆光電硅基微顯示器件民品制造基地，民用遙感衛星數據的應用項目、人臉定位和識別技術的AI項目，汽車智能傳感和控制芯片項目，以及高性能、高品質模擬和混合信號集成電路項目。

此外，中國IC獨角獸聯盟揭牌成立并簽約落戶江寧開發區，該聯盟由國內集成電路產業知名獨角獸企業及行業產、學、研、用、金等單位共同發起成立，旨在挖掘國內創新強、增長速度快、發展潛力大的創新型集成電路企業，培育未來細分市場領軍型集成電路企業，推動我國集成電路產業生態體系建設，為產融結合提供支撐與服務工作，促進我國集成電路產業健康、快速、有序地發展。

據介紹，目前開發區集成電路產業形成了以第三代半導體（化合物半導體）為發展特色，以高端設計為發展方向，以東南大學、55所等高校和科研院所為技術依托的集成電路產業發展格局，集成電路產業共集聚高端設計項目10個，設備、材料制造和封測等項目16個，擁有國家級重點實驗室、檢測平臺、工程中心等7個，擁有從設計、制造到封測、IC裝備全產業鏈企業，正全力打造國際先進、國內一流的自主可控第三代半導體產業鏈。