近日，合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓存儲”）首線設(shè)備搬入儀式順利舉行，這也是繼項目在今年6月底提前實現(xiàn)一期封頂目標(biāo)后，項目建設(shè)再次取得的階段性進展。

資料顯示，合肥沛頓存儲是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯共同投資建設(shè)的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)，專注于動態(tài)隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)。

該項目于2021年3月啟動建設(shè)，6月26日實現(xiàn)一期封頂，預(yù)計11月初全部完成首批設(shè)備的進駐，向12月正式投產(chǎn)的建設(shè)目標(biāo)持續(xù)邁進。本次搬入的設(shè)備中包含了多套先進設(shè)備，涵蓋全自動研磨貼片一體機、高速測試機、老化測試機、自動貼片機等。

根據(jù)此前規(guī)劃，合肥沛頓存儲項目力爭于今年年底實現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項目達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年營收28億元左右。

11月18日（周四），沛頓科技首席技術(shù)官何洪文將出席由TrendForce集邦咨詢舉辦的“MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”。屆時，將給大家?guī)怼断冗M存儲封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與未來展望》的主題演講，并與西部數(shù)據(jù)、Arm中國、英特爾、江蘇華存電子、時創(chuàng)意、深圳大普微、浪潮等產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢核心分析師將共同探討2022年全球市場及技術(shù)趨勢。

2021年，芯片產(chǎn)能緊缺席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，存儲行業(yè)亦面臨著巨大的機遇和挑戰(zhàn)。面對發(fā)展良機與各種不確定性因素，國內(nèi)外存儲企業(yè)該如何把握機遇實現(xiàn)突圍？存儲技術(shù)演進又將迎來哪些新趨勢？我們一起期待！