10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專(zhuān)家出席論壇并發(fā)表演講。

　　活動(dòng)圍繞IGBT市場(chǎng)發(fā)展方向趨勢(shì)、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結(jié)、 材料、設(shè)備應(yīng)用案例、失效分析等話(huà)題，旨在聚合行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應(yīng)商，Dr. Harald Wack此次分享了《功率半導(dǎo)體的清洗工藝和挑戰(zhàn)》課題。在功率電子應(yīng)用中，焊接和燒結(jié)是連接芯片和基板的主要方式。使用焊接或燒結(jié)工藝之后，殘留物的去除是一個(gè)常見(jiàn)挑戰(zhàn)。這些殘留物會(huì)導(dǎo)致腐蝕、電氣短路和其他可靠性問(wèn)題，從而影響組件的性能和壽命。Dr. Harald Wack通過(guò)實(shí)際案例講解功率電子尤其是IGBT清洗的必要性，強(qiáng)調(diào)追求可靠性必須遵循清洗電力電子元件的最佳實(shí)踐，并在最后推介了ZESTRON專(zhuān)門(mén)為功率電子研發(fā)設(shè)計(jì)的VIGON? PE系列水基清洗產(chǎn)品解決方案。

　　Dr. Harald Wack于2002年獲得約翰霍普金斯大學(xué)博士學(xué)位。自2011年接班Dr. O.K. WACK集團(tuán)擔(dān)任全球CEO，在化學(xué)和電子領(lǐng)域發(fā)表超過(guò)20篇技術(shù)論文，是SMTA和IPC的活躍會(huì)員。

　　ZESTRON隸屬于Dr. O.K. Wack Chemie GmbH公司，總公司于1975年成立。 1990年創(chuàng)立ZESTRON品牌，為高可靠性需求的高端產(chǎn)業(yè)提供全面的清洗解決方案。 ZESTRON全球執(zhí)行總裁Harald Wack博士表示：“因?yàn)闊嶂杂趧?chuàng)新，我們才能一如既往地提供最佳的工藝方案。我代表Zestron全球大家庭向一直使用我們產(chǎn)品的客戶(hù)表示由衷的感謝！沒(méi)有客戶(hù)們的支持，就沒(méi)有Zestron 多年來(lái)的蓬勃發(fā)展。未來(lái)，我們將不遺余力地繼續(xù)為客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品和更優(yōu)的服務(wù)?！?/p>

更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<