5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，三星電機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板中試線建設(shè)完成時(shí)間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標(biāo)提前了一個(gè)季度。

相較于現(xiàn)有的有機(jī)基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢(shì)，可進(jìn)一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡(jiǎn)稱(chēng) TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領(lǐng)域的芯片。

▲ 玻璃基板。圖源英特爾

三星電機(jī)在 CES 2024 上宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板領(lǐng)域，并公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產(chǎn)樣品、2026 年正式量產(chǎn)的路線圖。

SKC 與應(yīng)用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業(yè)處于進(jìn)度領(lǐng)先地位。對(duì)比此前報(bào)道，Absolic 近來(lái)已將其位于美國(guó)佐治亞州的玻璃基板廠初期項(xiàng)目的投運(yùn)時(shí)間從四季度提前至二季度。

三星電機(jī)在此背景下也加速研發(fā)投產(chǎn)進(jìn)程，以縮小同對(duì)手之間的差距。

業(yè)內(nèi)人士表示，三星電機(jī)已選定了玻璃基板中試線的設(shè)備供應(yīng)商，包括韓國(guó)企業(yè) Philoptics、重友和來(lái)自海外的 Chemtronics、LPKF 樂(lè)普科，預(yù)計(jì)該產(chǎn)線最早于今年四季度投入運(yùn)行。