6月7日，韓國SK集團(tuán)發(fā)布新聞稿表示，SK集團(tuán)會長崔泰源與旗下存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）總裁郭魯于6月6日訪問臺積電，與臺積電新任董事長魏哲家進(jìn)行了會面，雖然未披露具體商談內(nèi)容，但證實(shí)雙方同意加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片方面的合作，包括第六代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM4芯片。

SK的動作，代表全球三大內(nèi)存廠--SK海力士、美光和三星電子在HBM4的市場爭奪戰(zhàn)開打。日前輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勛喊出下一代平臺「Rubin」預(yù)期在2026年進(jìn)入量產(chǎn)，將搭載HBM4。

SK集團(tuán)表示，崔泰源在拜會魏哲家時(shí)表示，“讓我們一起開啟嘉惠人類的AI時(shí)代”。臺積電方面也證實(shí)此一消息。

資料顯示，SK海力士4月已經(jīng)與臺積電簽署策略結(jié)盟協(xié)議，強(qiáng)化生產(chǎn)HBM芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)的能力。根據(jù)合作協(xié)議，SK海力士計(jì)劃運(yùn)用臺積電的技術(shù)開發(fā)第六代HBM芯片HBM4，預(yù)定2025年量產(chǎn)。

臺積電目前最先進(jìn)的3nm制程，預(yù)計(jì)將于今年將擴(kuò)增三倍產(chǎn)能，仍供不應(yīng)求。臺積電從2020到2024年在3/5/7nm制程方面，產(chǎn)能復(fù)合成長率估計(jì)達(dá)25%。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)此前表示，臺積電和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供應(yīng)商都緊密合作。