11 月 30 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文稱：“臺積電 2nm 量產排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎上再提升，至少 20％+ 性能提升，內置單幀級降功耗的技術，明年底大部分新旗艦的主流平臺。”

據此前報道，今年 10 月臺積電透露 2nm 制程技術研發進展順利，其效能和良率均按計劃實現，甚至部分表現優于預期，2nm 制程將如期在 2025 年進入量產，量產曲線預計與 3nm 相似。

目前，臺積電位于高雄楠梓園區的建廠工程如火如荼趕工中，P1 廠工程進入尾聲，辦公大樓與第二座廠（P2）結構體已成形，第三座廠（P3）10 月動工。

半導體行業人士指出，臺積電第四座廠（P4）、第五座廠（P5）也已啟動環評工作，預計未來將作為 2nm 世代的 A16 制程的晶圓廠使用。

業界預期臺積電最大客戶蘋果將是 2nm 首家客戶，而英特爾、AMD、英偉達、聯發科等客戶后續也將陸續跟進。