12月11日消息，據(jù)《日經亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露，英飛凌正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。

Hanebeck說：“中國的客戶要求對那些很難更換的零件進行本地化生產。這就是為什么我們將把一些產品轉移到中國的鑄造廠，我們在中國有自己的后端制造，這樣我們就可以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。”

資料顯示，英飛凌早在1996年就在中國無錫設立生產基地，但是該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國并沒有自己的晶圓制造廠。因此，Hanebeck所說的是會將部分芯片的前端制造交由國內的晶圓代工廠來制造。

Hanebeck并未詳細介紹相關產品在計劃中國制造的具體比例，但他表示，這取決于產品類別和市場的發(fā)展。“我們愿意將高度創(chuàng)新的功率半導體本地化”，比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠。”他補充說道。

目前，英飛凌是全球汽車MCU和功率半導體的領導者。根據(jù)市場研究機構 TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%。英飛凌還是全球最大的汽車MCU（微控制器）廠商，該公司在汽車MCU領域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。其產品主要被用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心和其他設備的電力使用。其晶圓制造集中在德國、奧地利和馬來西亞。

值得注意的是，在此之前，汽車芯片大廠意法半導體已宣布將將其40nm MCU交由華虹集團代工。隨后汽車芯片大廠恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。