【2025年6月23日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與領(lǐng)先的硬件在環(huán)（HIL）仿真解決方案供應(yīng)商Typhoon HIL合作，共同為汽車工程開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供用于開發(fā)xEV動(dòng)力總成系統(tǒng)關(guān)鍵組件的全集成實(shí)時(shí)開發(fā)和測(cè)試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器（MCU）的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測(cè)試解決方案，對(duì)超高保真度的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)（BMS）和功率電子系統(tǒng)仿真進(jìn)行測(cè)試。這款仿真器通過英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部美洲區(qū)合作伙伴與生態(tài)系統(tǒng)管理總監(jiān)Christopher Thibeault表示：“xEV組件的開發(fā)人員（包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電池管理系統(tǒng)、車載充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器）越來(lái)越依賴控制器硬件在環(huán)（C-HIL），軟件在環(huán)（SIL）和基于仿真的方法，以便快速獲得結(jié)果，并在原型設(shè)計(jì)與測(cè)試周期中更快地進(jìn)行迭代。Typhoon經(jīng)過驗(yàn)證的實(shí)時(shí)HIL平臺(tái)可為我們的AURIXTM客戶提供設(shè)計(jì)與測(cè)試環(huán)境，幫助他們更快推出基于可靠電子系統(tǒng)的汽車解決方案?！?nbsp;

英飛凌與Typhoon HIL提供的解決方案包含多種用于實(shí)時(shí)數(shù)字測(cè)試的Typhoon HIL仿真器、一套試驗(yàn)臺(tái)硬件和軟件工具，以及英飛凌TriBoard接口卡。該接口卡支持英飛凌AURIXTM TC3xx和TC4xx評(píng)估板，并可直接插入HIL仿真器前面板上的單排DIN41612連接器。該解決方案簡(jiǎn)化了驗(yàn)證工作流程，加快了設(shè)計(jì)和測(cè)試過程，并降低了客戶的開發(fā)成本和復(fù)雜性。Typhoon HIL還為基于AURIXTM TC3xx處理器的HIL仿真器解決方案提供了一套汽車通信擴(kuò)展器產(chǎn)品，該產(chǎn)品的增強(qiáng)型通信接口支持客戶通過CAN、CAN FD、LIN和SPI協(xié)議在測(cè)試中連接更多異構(gòu)ECU。

Typhoon HIL硬件在環(huán)解決方案總監(jiān)Petar Gartner表示：“我們很高興與汽車集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同為MCU開發(fā)人員提供一個(gè)用于在硬件設(shè)計(jì)完成前對(duì)基于AURIXTM的控制器進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試的平臺(tái)。我們的共同客戶可通過加快設(shè)計(jì)和測(cè)試操作速度及降低成本獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而在市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先位置。我們期待與英飛凌的長(zhǎng)期合作。”

供貨情況

TriBoard接口卡現(xiàn)已推出，詳情請(qǐng)?jiān)L問英飛凌官網(wǎng)。