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IDC預估2025全球半導體市場穩步增長

AI需求成關鍵驅動力,臺積電份額增至37%
2025-03-25
來源:IT之家
關鍵詞: 半導體 晶圓代工 IDM AI

市場調查機構 IDC 昨日(3 月 24 日)發布博文,報告稱全球半導體市場在 2024 年復蘇后,預計 2025 年將實現穩步增長,AI 需求的持續增長和非 AI 需求的逐步復蘇是主要驅動力。

IDC 預估 2025 年廣義的 Foundry 2.0 市場(包括晶圓代工、非存儲 IDM、OSAT 和光罩制造)規模將達到 2980 億美元,同比增長 11%。長期來看,2024 年至 2029 年的復合年增長率(CAGR)預計為 10%。

附上相關圖片如下:

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IDC 在報告中指出,作為半導體制造的核心,晶圓代工市場在 2025 年預計增長 18%。TSMC 憑借其在 5nm 以下先進節點和 CoWoS 先進封裝技術的優勢,AI 加速器訂單強勁,預計 2025 年市場份額將擴大至 37%。

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非存儲 IDM 方面,該機構預估因 AI 加速器部署不足,2025 年增長受限,預計僅增長 2%。英特爾積極推進 18A、Intel 3 / Intel 4 工藝技術,預計在 Foundry 2.0 市場保持約 6% 的份額。

英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等企業已完成庫存調整,但 2025 年上半年市場需求仍疲軟,下半年有望企穩。

外包半導體封裝與測試(OSAT)方面,IDC 認為傳統封裝測試業務表現平淡,但 AI 加速器需求激增帶動先進封裝訂單增長。SPIL(隸屬 ASE)、Amkor 和 KYEC 等廠商積極承接 CoWoS 相關訂單,推動 OSAT 行業 2025 年預計增長 8%。


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