汽車電子最新文章 Diodes 公司推出功率密度更高的工業級碳化硅 MOSFET 【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 推出碳化硅 （SiC） 系列最新產品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流 （DC-DC） 轉換器和電動車 （EV） 電池充電器等應用，對更高效率與更高功率密度的需求。 發表于：4/14/2023 英飛凌與 Apex.AI 強強聯合，集成AURIX? TC3x 微控制器與 Apex.Grace 【2023 年 04 月 12日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州帕洛阿爾托訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）與Apex.AI近日聯合宣布，雙方將共同開發一款能夠幫助汽車行業客戶顯著加快軟件開發速度的平臺。Apex.AI 是一家為移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟件的公司。目前，兩家公司已經整合了 Apex.AI 的軟件開發套件與英飛凌 的 AURIX? TC3x 微控制器，旨在更快地將安全關鍵型汽車功能集成到未來車輛中。 發表于：4/13/2023 兆易創新全系列車規級存儲產品累計出貨1億顆 中國北京（2023年4月12日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，旗下車規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品全球累計出貨量已達1億顆，廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網聯、新能源電動車大小三電系統等，這一重要里程碑凸顯了兆易創新與國內外主流車廠及Tier1供應商的密切合作關系。兆易創新致力于為汽車領域客戶打造具備高可靠性、高安全性、覆蓋不同電壓、不同容量的車規級存儲產品，在應用端得到了充分的驗證并深受客戶認可。 發表于：4/13/2023 英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動汽車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。 發表于：4/13/2023 【MSO2陪你上路帶你飛】系列之三： 快速識別和調試問題 嵌入式系統應用程序出現在眾多行業和普通消費者每天使用的各種電子產品中，包括從汽車和卡車到洗碗機、兒童玩具和移動電話。市場調研報告顯示，到2025年，嵌入式系統市場預計將增長到1162億美元，這主要源自汽車行業對先進駕駛輔助系統以及電動和混合動力汽車的需求急劇增長。 發表于：4/11/2023 英飛凌主導并協調大型研究項目，為高度自動化聯網汽車開發超級計算機 【2023 年 04 月 11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）表示，內置在汽車中的高性能計算機，能夠盡可能快速、可靠地處理所有可用的數據和信息，以便車輛能夠安全地行駛，這是自動化聯網汽車的關鍵所在。曼海姆-CeCaS研究項目的宗旨就是要開發相應的車用超級計算平臺。該項目由來自業內和高校的 30 家研究合作伙伴共同參與，并且已被德國聯邦政府納入旨在推動汽車與移動出行行業實現數字化轉型的大規模資助計劃之中。整個項目由英飛凌負責領導和協調。近日，各方代表齊聚英飛凌慕尼黑總部 Campeon 大樓，出席了項目啟動儀式。 發表于：4/11/2023 英飛凌攜手大陸集團打造高效率、高性能的汽車架構 【2023 年 04 月 11日，德國慕尼黑和法蘭克福訊】英飛凌科技股份公司宣布將與大陸集團合作開發基于服務器的汽車架構。雙方此次合作旨在打造一款系統的、高效的的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能計算機（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成。目前，大陸集團在ZCU平臺中采用了英飛凌的AURIX TC4微控制器。 發表于：4/11/2023 電能質量監測第1部分：符合標準的電能質量測量的重要性 本文討論了電能質量（PQ）測量在當今電力基礎設施中的重要性，并回顧了PQ監測的應用領域。本文將介紹IEC電能質量標準及其參數。最后，本文總結了A類和S類電能質量儀表的主要區別。后續文章將闡述關于“如何設計符合標準的電能質量儀表”的推薦解決方案。 發表于：4/11/2023 Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術，在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數天縮短至幾分鐘。 發表于：4/7/2023 實現高密度電源設計，TI有源 EMI 濾波器 IC提供了一種新思路 目前在汽車、企業級應用（包括服務器、通信電源等）、航空航天、工業以及 HVAC等應用中，電氣系統變得愈發密集，對電源要求越來越高，電源功率也越來越大，使得這些應用中的 EMI （電磁干擾）變得尤為重要，緩解EMI 成為工程師的一項關鍵系統設計考慮因素。 發表于：4/7/2023 自動駕駛極端情況下的算法治理探究 隨著自動駕駛汽車技術的發展，極端情況下的事故算法將傳統的電車難題思想實驗轉變為亟待解決的現實困境。極端情況算法不僅直接關系到所有道路交通使用者的生命安全，還涉及自動駕駛交通事故責任的分配與承擔，需要在智能網聯汽車正式上路與商業化運營前給出明確的部署方案。基于已有的應用倫理學理論、機器學習編碼道德、用戶預設道德選擇三類風險分配方案的優缺點，本文從生產商可能承擔的法律風險出發，提出一種可能的風險分配思路，期望通過設立一定規則排除刑事責任，緩減民事賠償責任，利用法律、倫理和技術的有機結合構建極端情況算法規制框架。 發表于：4/7/2023 IAR全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU 2023年4月，中國上海--全球領先的嵌入式開發軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU，將共同助力國產汽車芯片創新研發。 發表于：4/5/2023 大聯大世平集團推出基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案 2023年4月4日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。 發表于：4/4/2023 白農：Imagination將繼續致力于推進車規半導體IP技術創新和應用 4月2日Imagination中國董事長白農在中國電動汽車百人論壇上發表演講，探討了車規半導體核心IP技術如何推動汽車智能化發展，并接受了媒體采訪。本次論壇上，他強調了IP技術在汽車產業鏈中日益重要的地位和供應商的位置前移。類比手機行業的發展，汽車產業需要IP與產業鏈更加緊密的合作。白農認為，在當前國產芯片的大背景下，核心IP顯得尤為重要。 發表于：4/4/2023 獨立式有源 EMI 濾波器 IC 如何縮小共模濾波器尺寸 功率密度是汽車車載充電器和服務器電源等高度受限系統環境中的主要指標。務必要減小電磁干擾 （EMI） 濾波器元件的體積，從而確保解決方案能夠滿足嚴苛的外形尺寸要求。 發表于：4/4/2023 ?…919293949596979899100…?
