頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：4/2/2025 臺積電美國廠全部量產后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據英國《金融時報》報道，根據分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發表于：4/2/2025 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業英諾賽科（香港聯合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議 發表于：4/2/2025 業界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。 發表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的定制化發展。 發表于：4/2/2025 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側面操作輕觸開關的耐用性現已得到提升 發表于：4/2/2025 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現神經形態行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領導的一個團隊已經證明，神經形態行為可以在標準單個晶體管中實現。該團隊發布的《標準硅晶體管中的突觸和神經行為》的論文已于 3 月 26 日發表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發表于：4/2/2025 消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據 Money Today 報道，三星正在研發一款全固態電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術轉化為盈利業務方面可能會面臨挑戰。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設大規模生產設施，以生產這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產品。 發表于：4/2/2025 意法半導體發布NB-IoT地理定位模塊新功能獲德國電信入網許可 2025年3月13日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現已完成德國電信 (DT) 入網全部測試審批手續。 發表于：4/2/2025 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器 4月1日消息，近日市場有分析報告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器。不過，天風國際分析師郭明錤最新發文指出，單就采購來說，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發表于：4/2/2025 ?…153154155156157158159160161162…?
