頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SpaceX成功發射人類首次極地軌道載人航天任務 4 月 1 日消息，SpaceX 于美國東部時間 3 月 31 日晚上 9 點 46 分（注：北京時間 4 月 1 日 9 點 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 發射工位，成功發射了其“獵鷹 9”（Falcon 9）火箭，將名為“Fram2”的私人載人航天任務送入地球極地軌道。這是人類歷史上首次有載人航天器環繞地球兩極飛行。 發表于：4/1/2025 中國科學院牽頭成功構建近全球地表太陽輻射高精度監測系統 3 月 31 日消息，據央視新聞今日報道，中國科學院空天信息創新研究院遙感與數字地球全國重點實驗室胡斯勒圖研究員和石崇研究員等，聯合國家衛星氣象中心、中國科學院國家空間科學中心、中國科學院大氣物理研究所、日本東海大學、日本東京大學、日本千葉大學、法國里爾大學、英國氣象局等中外機構科學家，率先構建了基于國際上最新一代地球靜止衛星的多星組網地表太陽輻射觀測（GSNO）系統，建立了多源異構衛星觀測遙感模型，實現了近全球尺度地表太陽輻射最高時空分辨率的探測能力，并同步提升探測精度。這項成果近日在國際學術期刊《創新》（The Innovation）上發表。 發表于：4/1/2025 日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造 3 月 31 日消息，日本經濟產業省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達 8025 億日元的額外補貼。 發表于：4/1/2025 消息稱蘋果與SpaceX正爭搶衛星通信頻譜資源 3 月 31 日消息，據《華爾街日報》報道，蘋果公司在構建其衛星電話連接能力方面的持續投入，已引發埃隆?馬斯克（Elon Musk）的不滿。主要原因是蘋果此舉可能使其成為馬斯克旗下太空探索技術公司（SpaceX）的星鏈（Starlink）服務的直接競爭對手。 發表于：4/1/2025 漢高亮相SEMICON China 2025 中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 發表于：4/1/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進行改名，以實現“品牌形象重塑”。 發表于：4/1/2025 Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數據中心CPU市場一半份額 3 月 31 日消息，據路透社報道，Arm Holdings 預計，今年年底前，公司在全球數據中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠高于去年的約 15%。Arm 基礎設施業務主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產業的快速發展。 Arm 的 CPU 通常充當 AI 計算系統的“主機”芯片，負責調度其他 AI 芯片。例如，英偉達的部分高端 AI 系統采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構芯片，該系統還包含兩顆 Blackwell 芯片。 發表于：4/1/2025 我國首個血管芯片國標編制啟動 3 月 31 日消息，我國首個血管芯片國家標準 20243745-T-469《血管芯片通用技術要求》于 3 月 26 日在國藥集團中國生物動物保健板塊企業國藥集團動物保健股份有限公司（簡稱“國藥動保”）正式啟動。 發表于：4/1/2025 蘋果等多家手機廠商正在測試eSIM 3月31日，數碼閑聊站爆料，某運營商正緊鑼密鼓地對iPhone eSIM進行內測。 此前就有消息稱，iPhone 17 Air為追求極致輕薄，取消了實體卡槽，國行版也在積極洽談eSIM的商用事宜，同時國內下一代旗艦機型也在對eSIM進行測試，這一技術能否順利落地備受關注。 發表于：4/1/2025 聯電回應與格芯聯手傳聞：目前沒有任何合并案進行 4 月 1 日消息，參考臺媒《經濟日報》 報道，聯華電子（聯電，UMC）對《日經亞洲》有關該企業正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行。” 《日經亞洲》表示格芯一直在與聯電就潛在的合并進行聯系，兩家企業在 2 年前探討了潛在的合作關系，但沒有取得進展。 報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，美國的成熟制程芯片供應可得到保障，合并后的企業也將在美國投資研發。 發表于：4/1/2025 ?…157158159160161162163164165166…?
