頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發表于：6/4/2025 IXD0579M高壓側低壓側柵極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：6/4/2025 Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向寬帶有線網絡的DOCSIS® 4.0產品陣容。這兩款新產品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優化，可推動行業向統一DOCSIS標準和智能放大器架構的轉型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。 發表于：6/4/2025 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復使用火箭，而且來自民營企業。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規定，經過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉運至廠房。 經初步檢查，不銹鋼箭體未出現破損和泄漏，尾艙內發動機、電氣產品狀態良好。 發表于：6/4/2025 WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統計WSTS北京時間今日下午發布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發表于：6/4/2025 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據 The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷睿現身官方文檔 6月4日消息，Intel官網網站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收環比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數DRAM產品合約價延續2024年第四季以來的下跌趨勢。 發表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發表于：6/4/2025 ?…56575859606162636465…?
