頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 BUQYES靈魂宇宙泰國首發 2025年5月28日，BUQYES靈魂宇宙在泰國成功舉辦了一場盛大的發布會，標志著其品牌IP與靈魂碰撞機產品的全球首發正式啟動。 發表于：5/30/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術 5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。 發表于：5/30/2025 三諾同日亮相全球人工智能終端展、文博會兩大展 5月22日,2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展、第二十一屆文博會同日開幕!深圳知名本土企業三諾攜多件創新產品精彩亮相兩大展會,從AI+智造、AI+創品兩個維度,展示設計創新和科技創新探索AI領域引領高端制造業發展的前沿創新成果,受到各界高度關注,吸引大量觀眾“圍觀打卡”。 發表于：5/30/2025 中國移動發布RISC-V超級SIM卡 5 月 29 日消息，由中共河北省委網絡安全和信息化委員會辦公室、河北省工業和信息化廳、河北雄安新區管理委員會共同主辦的“雄安新區 RISC-V 產業創新發展活動”，以及中國移動聯合中國工商銀行、中國雄安集團共同組織的分論壇“基于 RISC-V 超級 SIM 硬載體的數字一卡通專題研討會”于 5 月 28 日在雄安新區召開。 發表于：5/30/2025 臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統。 因此，臺積電不會在這些節點上采用高數值孔徑EUV設備。 發表于：5/30/2025 品英Pickering公司產品確保低空航空器的航電和電池安全可靠 英國Pickering集團將于2025年6月5日在成都舉辦的2025中國國際低空經濟產業創新發展大會中展示多款領先的開關、仿真方案和測試系統，確保低空航空器的航空電子設備和電池的性能、可靠性、安全性和經濟性。 發表于：5/30/2025 Synopsys與Cadence確認收到BIS通知 5月30日消息，針對美國商務部工業和安全局（BIS）已經向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟件廠商發出通知，要求他們停止向中國提供服務的傳聞，Synopsys、Cadence已經發布公告確認已經收到了BIS的通知。 Synopsys于當地時間5月29日發布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務業績后，收到了美國商務部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業務、經營業績和財務狀況的潛在影響。 發表于：5/30/2025 2025年全球高密度連接板產值將同比增長8.7% 5月30日消息，據中國臺灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。 發表于：5/30/2025 阿里巴巴開源自主搜索AI智能體WebAgent 5 月 30 日消息，阿里巴巴昨日在 Github 上開源了其創新的自主搜索 AI Agent——WebAgent，具備端到端的自主信息檢索與多步推理能力，能夠像人類一樣在網絡環境中主動感知、決策和行動。 例如，當用戶想了解某個特定領域的最新研究成果時，WebAgent 能夠主動搜索多個學術數據庫，篩選出最相關的文獻，并根據用戶的需求進行深入分析和總結。 據介紹，WebAgent 不僅能識別文獻中的關鍵信息，還能通過多步推理將不同文獻中的觀點進行整合，最終為用戶提供一份全面且精準的研究報告。 發表于：5/30/2025 我國最大規模碳化硅晶圓半導體基地投產 5 月 29 日消息，“湖北發布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產，這是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產碳化硅晶圓產能的 30%，有望破解我國新能源產業缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技術的基礎材料，被稱為新能源時代的“技術心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。 發表于：5/30/2025 ?…61626364656667686970…?
