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比亞迪發(fā)布兆瓦閃充站及閃充樁

比亞迪發(fā)布兆瓦閃充站及閃充樁，規(guī)劃建設(shè)超 4000 座站并開放技術(shù)

發(fā)表于：3/18/2025 9:39:26 AM

谷歌分拆升級(jí)Taara低延遲光互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目

3 月 18 日消息，谷歌母公司 Alphabet 昨日（3 月 17 日）發(fā)布公告，宣布分拆激光通信子公司 Taara，從“moonshot 計(jì)劃”孵化器轉(zhuǎn)換為獨(dú)立初創(chuàng)企業(yè)，從而加速其為偏遠(yuǎn)地區(qū)提供高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的進(jìn)程。 IT之家曾于 3 月 2 日?qǐng)?bào)道，谷歌 X 實(shí)驗(yàn)室宣布推出 Taara 光子芯片，利用光束實(shí)現(xiàn) 10 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速度。

發(fā)表于：3/18/2025 9:33:30 AM

瑞士科學(xué)家成功研制出首款太赫茲頻段光電調(diào)制器

瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院等機(jī)構(gòu)的科學(xué)家，成功研制出首款能在太赫茲頻段工作的調(diào)制器。太赫茲技術(shù)是6G演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)之一，這款微型設(shè)備有望促進(jìn)6G技術(shù)的發(fā)展。相關(guān)研究論文發(fā)表于新一期《光學(xué)》雜志。

發(fā)表于：3/18/2025 9:26:38 AM

韓國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口暴跌

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部16日透露，2月份信息通信產(chǎn)業(yè)的出口額為167.1億美元，同比增長(zhǎng)了1.2%。半導(dǎo)體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機(jī)（33.3%）、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備（26.9%）、通信設(shè)備（74.1%）的出口額大幅增加。

發(fā)表于：3/18/2025 9:20:36 AM

英特爾新CEO計(jì)劃重組代工和AI業(yè)務(wù)并裁員

媒體報(bào)道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對(duì)該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進(jìn)行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。

發(fā)表于：3/18/2025 9:13:06 AM

歐洲衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商成功完成全球首次太空5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)

近日，歐洲衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商Eutelsat宣布利用OneWeb低軌道衛(wèi)星成功進(jìn)行全球首次5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接試驗(yàn)。該試驗(yàn)是歐盟委員會(huì)106億歐元IRIS²計(jì)劃的一部分，旨在通過衛(wèi)星投資擴(kuò)大互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。IRIS²計(jì)劃將部署270顆低軌道衛(wèi)星和18顆中軌道衛(wèi)星（MEO），預(yù)計(jì)于2030年全面投入使用。Eutelsat是IRIS²計(jì)劃的主要衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商之一，此次試驗(yàn)使用的Oneweb衛(wèi)星由空客制造，同時(shí)使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

發(fā)表于：3/18/2025 9:05:00 AM

我國(guó)谷神星一號(hào)成功發(fā)射一箭八星

3月17日消息據(jù)媒體綜合報(bào)道，北京時(shí)間今日16時(shí)07分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號(hào)運(yùn)載火箭，成功將云遙一號(hào)55~60星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。同時(shí)，此次任務(wù)還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星。

發(fā)表于：3/18/2025 8:58:37 AM

2024年全球十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布

3月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動(dòng)，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達(dá)在2024年?duì)I收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入，這也使得相關(guān)廠商進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的門坎較高，造成了明顯的強(qiáng)者愈強(qiáng)局面。在2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收中，前五大廠商總計(jì)貢獻(xiàn)超90%的營(yíng)收。

發(fā)表于：3/18/2025 8:39:00 AM

英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對(duì)開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。

發(fā)表于：3/17/2025 5:57:00 PM

世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025 3:29:00 PM

傳騰訊近期向英偉達(dá)采購了數(shù)十億元H20芯片

3月14日消息，據(jù)《財(cái)經(jīng)》雜志昨日的報(bào)道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時(shí)交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：3/17/2025 1:16:12 PM

英特爾前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：3/17/2025 1:09:25 PM

Intel 18A制程取得重大進(jìn)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實(shí)Intel 18A，我們的團(tuán)隊(duì)率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進(jìn)半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步。”

發(fā)表于：3/17/2025 1:01:11 PM

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會(huì)議演講中對(duì) HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計(jì)的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對(duì)裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時(shí)，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級(jí)認(rèn)證

發(fā)表于：3/17/2025 11:20:42 AM