快訊 我國植入式腦機接口技術正式啟動臨床入組 6 月 3 日消息，據第一財經報道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經腫瘤年會上，傳來腦機接口技術領域的重要進展消息。復旦大學附屬華山醫院院長毛穎教授透露，由華山醫院和北京宣武醫院牽頭的腦機接口臨床隊列研究已正式啟動患者入組工作，旨在進一步驗證植入式腦機接口治療方案的有效性和安全性等關鍵問題。 發表于：6/4/2025 9:20:45 AM 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發布還有三個月時間，但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經開始涌現。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權研究公司發布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。 發表于：6/4/2025 9:11:58 AM 華為F5G-A萬兆全光園區方案中國市場連續六年第一 6月3日消息，近日，國際數據公司IDC發布最新了《中國POL市場跟蹤報告，2024H2》。 報告顯示，2024年華為在中國POL（Passive Optical LAN，無源光局域網）市場份額排名第一，這也是華為連續六年位居該市場第一。 據IDC預測，2025年中國POL市場將增長7.3%，市場容量達到19.9億人民幣，到2029年市場規模將達到25.2億人民幣。 作為中國POL市場領導者，華為F5G全光園區解決方案在教育、醫療、酒店、制造等場景已超過10000+園區成功商用。 發表于：6/4/2025 9:02:02 AM AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 發表于：6/4/2025 8:55:31 AM Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產品品牌重塑戰略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發表于：6/3/2025 2:01:04 PM 臺積電2nm制程投產在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據臺灣地區工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產，這一技術突破標志著芯片制造領域進入了一個新的時代。據供應鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發到量產的總成本高達 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發表于：6/3/2025 1:53:22 PM 國內首個低空智聯網網絡規劃建設系統性標準發布 6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中國民用航空華東地區空中交通管理局的聯合牽頭指導下，國內首部針對低空智聯網網絡規劃建設的系統性標準——《支持低空智聯網服務的5G網絡規劃建設技術規范》團體標準正式發布施行。該標準填補了國內相關標準的空白，為上海市低空經濟的創新發展奠定了堅實基礎。 發表于：6/3/2025 1:45:01 PM NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據報道，NVIDIA正在為中國市場研發一款名為“B30”的降規版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。 發表于：6/3/2025 1:39:26 PM 我國科研團隊實現四節點間300公里級量子直接通信網絡 6月2日消息，據央視新聞報道，近日我國科研團隊創新提出長距離大規模可擴展全連接量子直接通信理論架構，并成功實現四節點間300公里級量子直接通信網絡，相關研究成果發表于《科學通報》（Science Bulletin）。 上海交通大學教授陳險峰、上海電力大學教授李淵華團隊以北京量子信息科學研究院副院長、清華大學教授龍桂魯團隊的量子直接通信理論為基礎，展開了進一步研究。 發表于：6/3/2025 1:30:19 PM 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發表于：6/3/2025 1:21:22 PM 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 1:13:21 PM Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 1:07:19 PM 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 1:00:23 PM 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 10:51:00 AM 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 10:39:01 AM ?…33343536373839404142…?
