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3年虧損超8億元基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)

5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國(guó)碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請(qǐng)表，中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

發(fā)表于：5/28/2025 10:39:41 AM

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場(chǎng)關(guān)注，多家概念股拉升。財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。

發(fā)表于：5/28/2025 10:30:34 AM

芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國(guó)，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025 10:18:00 AM

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)

【2025年5月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。

發(fā)表于：5/28/2025 10:09:56 AM

AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場(chǎng)進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫(kù)存，預(yù)計(jì)可維持至今年第三季度。

發(fā)表于：5/28/2025 10:03:01 AM

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025 9:59:00 AM

意法半導(dǎo)體推出兩款GaN半橋驅(qū)動(dòng)器，可提高能效和魯棒性

2025年5月27日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，為開發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。

發(fā)表于：5/28/2025 9:46:45 AM

臺(tái)積電將在德國(guó)設(shè)立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心

5月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電一位高管周二表示，公司將會(huì)在德國(guó)慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心。臺(tái)積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì)上宣布，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。” 目前臺(tái)積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

發(fā)表于：5/28/2025 9:35:14 AM

我國(guó)小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)建成投入使用

5月28日消息，中國(guó)空間技術(shù)研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設(shè)的小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)正式通過(guò)驗(yàn)收，投入使用。據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機(jī)、出入庫(kù)平臺(tái)、貨架、托盤及智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)等組件構(gòu)成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。系統(tǒng)共配置26個(gè)獨(dú)立存儲(chǔ)托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時(shí)存放多組小衛(wèi)星太陽(yáng)翼及模擬墻組合體。

發(fā)表于：5/28/2025 9:29:15 AM

高通研究報(bào)告：蘋果自研C1基帶明顯落后于高通產(chǎn)品

5月28日消息，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)布了一份明確“受高通委托”的測(cè)試報(bào)告，針對(duì)高通產(chǎn)品與蘋果自研C1基帶的對(duì)比。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，高通X75/X80基帶明顯領(lǐng)先蘋果自研C1，尤其對(duì)人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶而言。

發(fā)表于：5/28/2025 9:17:22 AM

鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本邀您來(lái)看

就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應(yīng)用系統(tǒng)發(fā)布會(huì)，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應(yīng)用，它集文件管理、TOS 系統(tǒng)監(jiān)控、相冊(cè)備份恢復(fù)于一體，讓您通過(guò)手機(jī)輕松遠(yuǎn)程操控 TNAS 設(shè)備。作為鐵威馬 TNAS 設(shè)備的專屬移動(dòng)端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問(wèn)，實(shí)現(xiàn)文件的上傳下載、自動(dòng)備份及遠(yuǎn)程操作無(wú)縫銜接。

發(fā)表于：5/28/2025 9:03:24 AM

SpaceX星艦第九次試飛失敗

5月28日消息，在前兩次失敗之后，太空探索技術(shù)公司（SpaceX）的“星艦”火箭今日早間在得克薩斯州博卡奇卡基地第九次發(fā)射升空。

發(fā)表于：5/28/2025 8:57:37 AM

SpaceX星艦火箭研發(fā)加速力爭(zhēng)明年啟動(dòng)火星任務(wù)

5 月 27 日消息，華爾街日?qǐng)?bào)昨日（5 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱埃隆?馬斯克（Elon Musk）旗下的 SpaceX 公司正調(diào)動(dòng)人員和資源，集中力量研發(fā)其新型重型火箭，力爭(zhēng)明年推進(jìn)和實(shí)現(xiàn)火星任務(wù)。消息稱 SpaceX 正全力押注其新型火箭“星艦”（Starship），目標(biāo)是將其打造為通往火星的交通工具，這款火箭在發(fā)射時(shí)高達(dá)約 400 英尺，目前仍在實(shí)驗(yàn)階段。

發(fā)表于：5/27/2025 2:13:57 PM

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%

5月26日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體ZDnet Korea 的報(bào)導(dǎo)，近年來(lái)，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，臺(tái)積電正積極提升其先進(jìn)制程的生產(chǎn)比例。尤其是當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進(jìn)入量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，更是觀察其半導(dǎo)體市場(chǎng)健康狀態(tài)的重點(diǎn)。報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 的報(bào)告，自量產(chǎn)以來(lái)，3nm制程經(jīng)過(guò)五季的提升，首次達(dá)到了100%的利用率狀況。帶動(dòng)這股強(qiáng)勁需求的，首先是對(duì)x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應(yīng)用處理器，這些芯片廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算和旗艦智能手機(jī)上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

發(fā)表于：5/27/2025 1:30:23 PM

美國(guó)政府半導(dǎo)體關(guān)稅出臺(tái)在即！

5月27日消息，針對(duì)美國(guó)商務(wù)部《貿(mào)易擴(kuò)張法》第232條進(jìn)行的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)家安全調(diào)查，英特爾、美光和高通等美國(guó)半導(dǎo)體巨頭以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日都向美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）提交了意見評(píng)論，紛紛敦促美國(guó)總統(tǒng)特朗普謹(jǐn)慎對(duì)待半導(dǎo)體關(guān)稅，并警告一旦施行廣泛的關(guān)稅，可能對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重意外損害。根據(jù)此前報(bào)道，美國(guó)特朗普政府可能很快將會(huì)推出針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的政策，市場(chǎng)傳聞稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來(lái)加征關(guān)稅，這也將對(duì)臺(tái)積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來(lái)負(fù)面影響。

發(fā)表于：5/27/2025 1:28:07 PM