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中國(guó)攻克第三代光伏規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

5月24日消息，讓手機(jī)殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場(chǎng)景正在加速走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表題為《適用于平米級(jí)鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風(fēng)場(chǎng)技術(shù)》的研究型論文。該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級(jí)鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。

發(fā)表于：5/26/2025 10:13:05 AM

我國(guó)首個(gè)大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，我國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展迎來(lái)重要突破。近日，國(guó)家新型儲(chǔ)能試點(diǎn)示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲(chǔ)電站在云南文山州正式投產(chǎn)運(yùn)行。作為國(guó)內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站，該項(xiàng)目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲(chǔ)能系統(tǒng)、全球最大單機(jī)高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，標(biāo)志著我國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025 10:08:39 AM

傳鴻海將30億美元競(jìng)標(biāo)UTAC 加速半導(dǎo)體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣電子代工巨頭鴻海集團(tuán)（富士康）正考慮競(jìng)標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達(dá)30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請(qǐng)投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計(jì)本月底前接收首輪報(bào)價(jià)。目前各方均未對(duì)此置評(píng)。值得關(guān)注的是，UTAC在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標(biāo)的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應(yīng)商，鴻海近年來(lái)持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025 9:05:46 AM

中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

2025年5月25日，上海證券交易所主板上市公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：603019.SH）與科創(chuàng)板上市公司海光信息技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688041.SH）共同宣布，兩家公司擬進(jìn)行戰(zhàn)略重組。若相關(guān)工作順利推進(jìn)，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相互補(bǔ)充，進(jìn)一步促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大影響。

發(fā)表于：5/26/2025 8:59:06 AM

貿(mào)澤開(kāi)售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025 11:05:00 PM

開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

發(fā)表于：5/23/2025 10:27:05 PM

思特威推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器升級(jí)新品SC4336H

　　2025年5月22日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術(shù)打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設(shè)計(jì)，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術(shù)，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢(shì)，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應(yīng)用的性能升級(jí)需求。

發(fā)表于：5/23/2025 5:13:00 PM

2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

　　嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。

發(fā)表于：5/23/2025 4:30:14 PM

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國(guó)品牌價(jià)值500強(qiáng)

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和強(qiáng)大的品牌影響力，成功躋身英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國(guó)品牌價(jià)值500強(qiáng)”榜單并位列第218位，較去年再進(jìn)一步。品牌價(jià)值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場(chǎng)布局”的戰(zhàn)略卓見(jiàn)成效！

發(fā)表于：5/23/2025 4:16:00 PM

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的同時(shí)，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？

　　深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過(guò)深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供數(shù)字技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應(yīng)用與技術(shù)平臺(tái)，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對(duì)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”，顯示英特爾已對(duì)數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報(bào)道稱，受益于AI芯片需求的帶動(dòng)，三大DRAM原廠正積極推動(dòng)HBM4 產(chǎn)品進(jìn)度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來(lái)成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時(shí)溢價(jià)比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價(jià)幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca攜手IBM打造北美先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進(jìn)封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點(diǎn)聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過(guò)結(jié)合IBM 的先進(jìn)封裝能力與Deca 經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025 12:31:47 PM