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| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： PCB板 硅芯片 | |
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| 文檔介紹： 前面討論了很多內容，基本上涉及了有關PCB板的絕大部分相關的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現代設計中必須關注的非理想互連的問題。對于信號從驅動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關問題，我們已經做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導大家在設計的時候對整個電氣路徑進行完整地分析，即從驅動端內部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。 | |
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