| 《瓦森納協(xié)定》調(diào)整下中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：567 K | |
| 標(biāo)簽： 瓦森納協(xié)定 技術(shù)管控 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) | |
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| 文檔介紹：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高資本、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)且進(jìn)入門檻高的產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除封測(cè)外，設(shè)備及材料、設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)仍處于低端水平，高端產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。提高中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化率水平面臨技術(shù)難度高、資金投入巨大且國內(nèi)缺乏芯片設(shè)備、設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的高新人才等問題。《瓦森納協(xié)定》于2019年12月被重新修訂，隨之增加了對(duì)計(jì)算機(jī)光刻軟件和大硅片切磨拋技術(shù)的出口管制，面對(duì)如此變化我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必受到影響。從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀入手，分析目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及問題，并研究《瓦森納協(xié)定》重新修訂后對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，最后提出相應(yīng)的解決措施和建議。 | |
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