| 一種加速大規模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>772 K | |
| 標簽： Quantus SmartVeiw ADE Assembler | |
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| 文檔介紹：近年來，模擬射頻IC的功能越來越多, 導致片上集成的功能模塊快速增加。且進入到先進工藝節點后, 單一模塊的后仿真網表規模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求，除了使用更為先進的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯合加速后仿真驗證的一種新流程，并給出了與傳統流程的對比結果。 | |
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