| 一種基于SiP技術(shù)的高性能信號(hào)處理電路設(shè)計(jì) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大?。?span>5104 K | |
| 標(biāo)簽： SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝 DSP | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時(shí)代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托。針對(duì)信號(hào)處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計(jì)了一種高性能信號(hào)處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實(shí)現(xiàn)了一種通用的信號(hào)處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級(jí)電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
zhoubin333 的最新分享
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2