| 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大?。?span>5108 K | |
| 標簽： 晶圓級封裝 電路小型化 芯片倒裝 | |
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| 文檔介紹：晶圓級封裝技術可實現多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發提供參考。 | |
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