| 基于MC13213的單芯片ZigBee平臺的物理層協(xié)議研究與實現 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：390 K | |
| 標簽： 無線網絡 | |
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| 文檔介紹：ZigBee技術是一種近距離、低復雜度、低功耗、低數據速率、低成本的雙向無線通信技術，該技術基于IEEE 802.15.4標準，由成立于2001年8月的ZigBee聯(lián)盟提出。2004年12月，ZigBee聯(lián)盟制定了ZigBee SpecificationV1.0。至今ZigBee技術已經得到了廣泛的發(fā)展和應用。目前，我國絕大部分的ZigBee硬件都是由國外廠商設計和生產的。早期的ZigBee硬件都是微控制器(MCU)和IEEE 802.15.4射頻芯片分離的。隨著片上系統(tǒng)(SoC)的出現，ZigBee硬件也發(fā)展到了在一個芯片內部集成了MCU和射頻芯片，如Freescale公司的MC1321x，TI公司的CC243x，Ember公司的EM250以及Jennic公司的JN5121和JN5139等[1-2]。其中，Freescale公司的MC1321x降低了ZigBee開發(fā)者對硬件射頻電路的要求，加速了ZigBee系統(tǒng)的開發(fā)，同時具有較高的穩(wěn)定性和可靠性。 | |
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