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三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于:12/27/2024 10:59:11 AM
韓國啟動全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)
發(fā)表于:12/27/2024 10:49:01 AM
三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈
發(fā)表于:12/26/2024 11:35:56 AM
獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘
發(fā)表于:12/26/2024 11:14:10 AM
三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭
發(fā)表于:12/26/2024 11:04:05 AM
DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期
發(fā)表于:12/26/2024 10:05:00 AM
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭
發(fā)表于:12/25/2024 9:09:50 AM
傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動駕駛芯片訂單
發(fā)表于:12/23/2024 11:13:29 AM
美國再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:12/23/2024 9:00:25 AM
索尼CIS出貨量突破200億顆穩(wěn)居全球之首
發(fā)表于:12/20/2024 9:19:13 AM
三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線
發(fā)表于:12/19/2024 10:14:00 AM
三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_積電代工
發(fā)表于:12/17/2024 11:26:55 AM
2025年晶圓代工走勢前瞻
發(fā)表于:12/17/2024 10:05:25 AM
三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求
發(fā)表于:12/12/2024 11:44:11 AM
消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購
發(fā)表于:12/11/2024 11:39:59 AM
Marvell推出定制HBM計(jì)算架構(gòu)
發(fā)表于:12/11/2024 11:03:12 AM
消息稱三星正準(zhǔn)備改建一條新玻璃基micro OLED產(chǎn)線
發(fā)表于:12/11/2024 10:26:26 AM
Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單
發(fā)表于:12/11/2024 9:59:26 AM
2024年前三季度Open RAN市場同比下降30%
發(fā)表于:12/10/2024 1:18:00 PM
三星完成400層NAND Flash開發(fā)
發(fā)表于:12/10/2024 11:15:18 AM
2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布
發(fā)表于:12/6/2024 8:52:16 AM
蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法
發(fā)表于:12/6/2024 8:37:50 AM
SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于:12/5/2024 10:57:17 AM
三星將推出400+層第10代V-NAND
發(fā)表于:12/5/2024 9:20:26 AM
韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元
發(fā)表于:12/2/2024 10:04:50 AM
三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存
發(fā)表于:12/2/2024 9:55:55 AM
第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%
發(fā)表于:12/2/2024 9:17:00 AM
三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞
發(fā)表于:11/28/2024 10:01:22 AM
2024年Q3全球半導(dǎo)體企業(yè)營收排行發(fā)布
發(fā)表于:11/27/2024 1:40:13 PM
2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元
發(fā)表于:11/27/2024 1:01:10 PM
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