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高通：X85調(diào)制解調(diào)器在性能上把蘋果遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開
發(fā)表于：3/6/2025 10:56:06 AM
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高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用
發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM
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高通公布其2025年6G無線技術(shù)發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于：2/27/2025 10:54:00 AM
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CounterPoint：2024全球半導(dǎo)體收入同比增19%
發(fā)表于：2/25/2025 10:22:00 AM
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詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路
發(fā)表于：2/21/2025 10:36:25 AM
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蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通
發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM
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消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東
發(fā)表于：2/18/2025 9:55:12 AM
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Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名
發(fā)表于：2/17/2025 11:27:02 AM
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高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺(tái)積電4nm
發(fā)表于：2/13/2025 9:45:16 AM
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一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片
發(fā)表于：2/10/2025 9:15:56 AM
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ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂觀：AI未能拉升PC和手機(jī)銷量
發(fā)表于：2/8/2025 11:01:26 AM
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高通CEO：Arm已撤回違約指控 目前沒有計(jì)劃終止許可協(xié)議
發(fā)表于：2/7/2025 11:44:56 AM
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高通聲稱已拿下美國(guó)高端Windows PC零售市場(chǎng)10%份額
發(fā)表于：2/7/2025 10:30:38 AM
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Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片性能
發(fā)表于：1/21/2025 11:03:32 AM
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高通確認(rèn)首款WiFi耳機(jī)很快將會(huì)面世
發(fā)表于：1/21/2025 10:35:23 AM
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2025年全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排名榜單發(fā)布
發(fā)表于：1/17/2025 1:25:00 PM
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招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：1/16/2025 9:18:02 AM
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消息稱Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)
發(fā)表于：1/14/2025 11:19:22 AM
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高通組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于：1/14/2025 11:09:50 AM
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2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名
發(fā)表于：1/14/2025 9:08:00 AM
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2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場(chǎng)
發(fā)表于：1/13/2025 2:21:00 PM
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高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項(xiàng)新合作
發(fā)表于：1/7/2025 1:00:00 PM
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全球Wi-Fi 7專利報(bào)告出爐
發(fā)表于：1/7/2025 10:37:00 AM
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于：1/3/2025 11:25:25 AM
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曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開始測(cè)試三星2nm工藝
發(fā)表于：1/2/2025 11:37:00 AM
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：12/27/2024 11:38:51 AM
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意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
發(fā)表于：12/23/2024 1:58:35 PM
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高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利
發(fā)表于：12/23/2024 11:33:00 AM
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ASIC會(huì)不會(huì)取代GPU？
發(fā)表于：12/20/2024 11:09:32 AM
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高通收購(gòu)Nuvia背后考量：擺脫對(duì)Arm的依賴
發(fā)表于：12/19/2024 10:24:08 AM
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