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高通徐晧解讀AI與無線通信融合的三個階段
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高通在印度起訴傳音專利侵權
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2024年一季度5G手機芯片市場聯發科高居第一
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高通聯合聯通首次完成5G-A高低頻NR-CA現場驗證
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高通開放AI模型助力開發者打造驍龍X Elite平臺智能應用
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
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Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通
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Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器
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高通確認將重回服務器芯片市場
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高通預測Wi-Fi 72025年下半年成為主流
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高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略
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高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍
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芯片行業市值對比：英偉達以1挑8
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高通自研ARM架構PC處理器叫板蘋果M3
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Release 18中高通五大關鍵技術發明加速推動5G-A向6G演進
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計
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全球十大IC：美國壓倒性領先 上海韋爾進榜
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高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍
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全球TOP10芯片巨頭Q1業績最新出爐
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美國撤銷高通英特爾對華為出口許可
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高通再戰服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
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性能領先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場
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高通已完成在印度端到端設計芯片
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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
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安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
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高通發布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍
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