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SMSC推出可定制化TrustSpan?安全閃存儲(chǔ)存與智能卡讀卡控制器瞄準(zhǔn)快速成長(zhǎng)的安全市場(chǎng)
發(fā)表于：12/19/2011 10:14:08 PM
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基于OLED的分布式多屏電子公告系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/17/2011 12:00:00 AM
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利用車(chē)內(nèi)電池的USB電源插座
發(fā)表于：12/11/2011 12:00:00 AM
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高整合USB微控制器簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)連結(jié)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/8/2011 3:53:00 PM
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愛(ài)特梅爾推出針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用的完整數(shù)字音頻平臺(tái)
發(fā)表于：12/6/2011 2:25:26 PM
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羅姆開(kāi)發(fā)出單芯片USB音頻解碼器
發(fā)表于：12/6/2011 2:20:13 PM
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USB接口多路高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)在LABVIEW平臺(tái)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/5/2011 4:52:48 PM
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低導(dǎo)通損耗的USB電源開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/2/2011 12:00:00 AM
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USB接口與CH341的基本連接
發(fā)表于：11/30/2011 12:00:00 AM
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如何讓USB接口提供更大電流
發(fā)表于：11/29/2011 12:00:00 AM
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泛華恒興nextkit獲CEC“2011年度本土創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
發(fā)表于：11/28/2011 4:19:46 PM
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USB音頻設(shè)備類的音頻信號(hào)同步解決方案
發(fā)表于：11/26/2011 12:00:00 AM
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SMSC為低功率應(yīng)用推出業(yè)界首款高速片間USB 2.0到10/100以太網(wǎng)絡(luò)控制器
發(fā)表于：11/24/2011 1:12:09 PM
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USB到多路RS422轉(zhuǎn)換器的電路實(shí)現(xiàn)[圖]
發(fā)表于：11/17/2011 4:01:25 PM
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使用隔離式半橋驅(qū)動(dòng)器的H電橋驅(qū)動(dòng)電路(CN0196)
發(fā)表于：11/14/2011 4:52:36 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）向授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商提供STM32F4 Fast-Track 微控制器設(shè)計(jì)工具
發(fā)表于：11/7/2011 2:12:13 PM
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單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇
發(fā)表于：11/7/2011 1:56:32 PM
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基于單片機(jī)的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/1/2011 4:48:11 PM
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如何優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信
發(fā)表于：10/28/2011 10:51:16 PM
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保護(hù)USB的電源開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)方案[圖]
發(fā)表于：10/28/2011 12:08:41 PM
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AT73C260：多種接口USB收發(fā)解決方案
發(fā)表于：10/28/2011 12:00:00 AM
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基于ARM的嵌入式USB圖像采集與顯示
發(fā)表于：10/27/2011 3:55:00 PM
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Microchip 推出體積最小、成本最低的全新PIC32單片機(jī)
發(fā)表于：10/25/2011 2:02:45 PM
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USB控制器的選擇
發(fā)表于：10/23/2011 11:03:22 PM
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USB的傳輸類型簡(jiǎn)介
發(fā)表于：10/23/2011 11:01:02 PM
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FTDI 用高速USB轉(zhuǎn)數(shù)字電平UART的數(shù)據(jù)線 擴(kuò)展‘即用 USB’方案
發(fā)表于：10/20/2011 3:21:43 PM
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基于DS18B20和AT89C2051的家用溫度測(cè)量器設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/18/2011 11:39:31 AM
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C2C接口——推動(dòng)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展與創(chuàng)新
發(fā)表于：10/17/2011 10:39:25 PM
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QuickLogic為高通公司調(diào)制解調(diào)器芯片組和應(yīng)用處理器提供高效率連接
發(fā)表于：10/17/2011 1:05:44 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）封裝創(chuàng)新技術(shù)縮減天線耦合器尺寸，有效提高網(wǎng)絡(luò)連接的可靠性和電池使用壽命
發(fā)表于：10/10/2011 8:58:38 AM
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