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使用有安全保障的閃存存儲構建安全的汽車系統

使用有安全保障的閃存存儲構建安全的汽車系統

在現代汽車嵌入式系統中，高度安全的數據存儲是必不可少的，尤其是在面對日益高明的網絡攻擊時。本文將介紹設計師正確使用閃存的步驟。

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智能電能表停復電主動上報方法研究[電子元件][智能電網]

及時獲取電力用戶的停電信息是電網運維搶修的關鍵。提出一種由電能表感知并產生停電事件、由通信模塊轉發的主動上報方案，解決現有電能表停電事件主動上報方案兼容性、擴展性差的缺陷。提出一種復電主動上報并且廣播校時的方案，實現了停電運維搶修作業的閉環管理，解決了由于時鐘電池欠壓導致的電能表停電后時鐘錯亂的問題。介紹新一代智能電能表的設計理念，并提出停復電事件主動上報方法與校時策略在新一代智能電能表上的實現方案，為能源互聯網建設中新一代智能電能表的推廣應用提供了解決方案。

發表于：1/19/2021

電子支付風險控制個人可信確認方案研究[通信與網絡][信息安全]

通過研究電子支付業務風險的個人自主控制模式，分析了電子支付個人風險控制系統和個人可信確認基本過程，提出個人可信確認風險控制機制的密碼應用需求。同時，設計了基于密碼應用技術的個人可信確認方案，包括系統構成、使用的密鑰、方案原理、個人可信確認報文、密碼安全應用流程、密碼應用相關安全技術要求等部分。該方案可供支付機構、電子支付個人風險控制領域相關系統和設備廠商作為技術參考。

發表于：1/18/2021

工業互聯網數據安全分類分級防護框架研究[通信與網絡][工業自動化]

通過對工業互聯網數據面臨的主要問題和風險進行分析，并對適用于工業互聯網數據安全的防護技術進行研究，提出從通用安全防護、分類安全防護、分級安全防護三個層面構建的工業互聯網數據安全防護框架，將系統防護與數據防護、動態防護與靜態防護、管理要求與技術支撐相結合，解決不同層次的安全問題，為有效提升企業工業互聯網數據安全防護能力提供借鑒思路。

發表于：1/18/2021

用于甚低頻無線通信的一種低噪聲放大器設計[模擬設計][其他]

介紹了一種用于甚低頻無線通信中的低噪聲放大器的設計。提出了一個由低通跨導與自共源共柵MOSFET形成的新環路，用于穩定放大器的輸出偏置電壓。該環路配合恒定跨導偏置電路，可使放大器的開環增益保持在40 dB左右，不會受到工藝偏差、電源電壓波動和工作溫度變化的影響。該放大器中自共源共柵MOSFET作為增益單元，配合全差分電流偏置電路，輸出范圍可達到軌到軌。此放大器具有高達101.4 dB的帶內電源抑制比。當可穿戴設備采用高阻抗電源供電時，電源紋波對輸出信號幾乎無影響。

發表于：1/18/2021

MOSFET寄生參數對LLC諧振變換器性能影響研究[模擬設計][其他]

針對MOSFET寄生參數對LLC諧振電路性能的影響，首先對MOSFET的寄生電容進行等效分析，基于該等效模型，分析在LLC諧振變換電路中，寄生參數的存在對電路各個階段過程的影響；接著對由于寄生參數引起的非線性特征，基于Angelov模型進行建模，并對該模型在直流電路中的影響進行分析。最后在MATLAB下建立了LLC諧振電路模型，在仿真模型中考慮了寄生參數的影響。仿真結果表明，建立的等效模型可以較好地反映MOSFET器件的工作特點；同時，由于寄生參數的存在，LLC諧振電路的輸出增益和諧振頻率都會受到影響，其中尤以對諧振頻率的影響較大。

發表于：1/18/2021

RS-485現場總線的高速或低功耗解決方案[模擬設計][工業自動化]

ADI公司的iCoupler®數字隔離器和RS-485收發器產品系列解決了工業應用中的兩大需求：更高的數據速率和更低功耗的工作模式。

發表于：1/16/2021

基于SystemVerilog的超高頻RFID標簽數字基帶設計與研究[通信與網絡][通信網絡]

在ISO/IEC 18000-6C標準協議的基礎上，對超高頻射頻識別(UHF RFID)標簽數字基帶的設計與實現展開研究。根據協議規定的標簽數字基帶的設計要求和指標，采用SystemVerilog分別對標簽發送和接收基帶進行建模，并給出基帶中關鍵模塊的理論推導和設計實現。SystemVerilog作為Verilog基礎上拓展產生的硬件描述語言和驗證語言，可以大幅度提高SoC設計的效率。最后使用Modelsim SE-64 10.4對標簽數字基帶設計進行仿真，結果表明該數字基帶符合ISO/IEC 18000-6C協議要求，該設計為單芯片UHF RFID標簽提供了設計參考。

發表于：1/15/2021

基于改進的Faster R-CNN的古建筑地磚缺陷檢測[測試測量][其他]

缺陷檢測對于古建筑的保護和修繕具有重要的意義，傳統的地磚缺陷檢測通過目視檢查，存在受人力影響大、耗時長等限制。基于深度學習的良好應用前景，建立故宮地磚缺陷的數據集，提出改進型Faster R-CNN的網絡。首先，構建可變形卷積，通過網絡學習并提取地磚中的缺陷特征；然后，將特征圖輸入區域生成網絡中生成候選區域框，將生成的特征圖和候選區域框進行池化操作；最后，輸出缺陷檢測結果。在故宮地磚圖片數據集的測試下，改進后的模型平均準確率均值到達92.49%，與Faster R-CNN模型相比提高了2.99%，更適用于地磚缺陷檢測。

發表于：1/15/2021

基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統設計與研究[微波|射頻][汽車電子]

深入分析了當前倒車影像系統在實際使用場景上的不足，介紹了雷達存在的輻射面有限、角度盲區、物體識別方面的缺陷，以及毫米波雷達的高成本難以普及應用。提出了基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統設計，對系統倒車功能做了深入的原理分析，針對基于倒車攝像頭圖像分析的ADAS算法詳細介紹了其技術關鍵點和基于倒車場景融合特征的創新應用，算法識別效果精準有效。針對不同車輛攝像頭安裝位置和朝向的差異創新設計了靈活的預警和報警區域的調節功能，結合TTS語音提醒和圖文顯示提醒司機采取合適的操作保障行車安全，極大地改善了該倒車防碰撞系統的用戶體驗和實際作用，為司機的安全行車提供了有力保障。

發表于：1/14/2021

FinFET器件結構發展綜述[其他][其他]

隨著集成電路技術日新月異的發展，器件尺寸不斷縮小，當場效應晶體管溝道縮短至22 nm以后，傳統平面場效應晶體管不再滿足發展的需求。FinFET是一種新型的三維器件，由于良好的性能目前被廣泛研究應用。主要介紹了FinFET器件的基礎結構以及基礎工藝流程，以及在基礎結構上所發展起來的一些改良后的FinFET器件結構。最后結合實際對未來FinFET器件結構的發展寄予展望。

發表于：1/14/2021

一種小型化大動態范圍的接收機信道設計與測試[測試測量][工業自動化]

當兩個較強信號同時被接收機接收時，為了降低其產生的三階交調分量對接收機造成的干擾，提高接收機的無雜散動態范圍，提出了一種高線性度接收機信道設計方案。通過對信道鏈路合理的增益分配、恰當的元器件選型，實現了輸出三階截斷點(3rd-order Output Intercept Point，OIP3)為45 dBm的接收機指標。采用MCM(Multichip Module)技術實現了接收機小型化的硬件設計，并用改進的測試方法進行了測試，驗證了此接收機良好的動態范圍特性。

發表于：1/13/2021

一種手持終端的470 MHz頻段IoT天線設計[通信與網絡][通信網絡]

許多手持終端設備都需要一種輕便、緊湊的接收和發射天線，FPC天線以重量輕、厚度薄等特點收到廣大設計師的青睞。為獲得適合尺寸、帶寬和增益的天線，提出一種以FPC軟材質為集成平臺，采用傳輸線與天線為一體化設計，在保持天線大小不變的情況下，通過增加耦合枝的方式增強輻射單元能量耦合，從而有效改善帶寬和提升增益。傳輸線與天線一體化設計可以有效利用天線空間，改善端口特性。通過仿真與實際測試，天線帶寬滿足在470 MHz~510 MHz工作頻段，S11＜-10 dB。在490 MHz處S11＜-12 dB，有效增益0 dBi。

發表于：1/13/2021

接收機下變頻器級聯噪聲系數研究[模擬設計][其他]

依據噪聲系數定義，推導出了包含混頻器接收機的級聯噪聲系數公式，根據公式很容易計算和分析器件噪聲、增益及鏡頻抑制度對整機噪聲系數的影響。鏡頻抑制濾波器位置要在低噪聲放大器后盡量靠近混頻器，濾波器前的增益以及濾波器鏡頻抑制度要足夠大，至少大于20 dB。通過合理的結構設計以及鏡頻抑制后，二次、三次下變頻接收機噪聲系數分別比鏡頻噪聲完全不抑制時降低接近6 dB、9 dB。

發表于：1/12/2021

DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統測試技術研究[微波|射頻][工業自動化]

射頻微系統是未來電子器件小型化的發展趨勢，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實現形式之一。由于BGA封裝無法連接矢網進行測量，因此對射頻BGA封裝的測試技術進行研究，設計了一款可應用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測試夾具，并為其設計了校準件，解決了射頻BGA封裝的測試問題。仿真結果顯示，在DC-40 GHz頻段內，工作狀態的測試夾具回波損耗優于18 dB，設計的開路校準件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準件的插入損耗都小于1.1 dB，符合校準的設計要求。該產品具有良好的電接觸性，且具有免焊接、可重復使用、易加工、取放料方便的特點，對于標準尺寸的BGA封裝具有通用性。

發表于：1/12/2021

升級MEMS制造：從概念到批量生產解決方案[EDA與制造][消費電子]

長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、機器人技術、醫療傳感器以及更先進的汽車電子產品，而以上各種應用的發展又刺激了對各類半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。

發表于：1/11/2021

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