2月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)界傳出消息，英偉達(dá)（NVIDIA）最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運(yùn)熱轉(zhuǎn)。

業(yè)界分析稱，英偉達(dá)將于26日美股盤后發(fā)布上季財(cái)報(bào)與展望，隨英偉達(dá)大舉包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味今年旗下AI芯片出貨持續(xù)放量，四大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）拉貨動能續(xù)強(qiáng)，為英偉達(dá)財(cái)報(bào)會議提前報(bào)喜。

隨著美國力推星際之門（Stargate）計(jì)劃，預(yù)計(jì)帶動新一波AI服務(wù)器建置需求，英偉達(dá)有機(jī)會再追單臺積電。

臺積電看好先進(jìn)封裝接單，臺積電董事長魏哲家已于1月的法說會公開表示，正持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。據(jù)臺積電統(tǒng)計(jì)，2024年先進(jìn)封裝營收占比約8%，今年將超過10%，并以毛利率超過公司平均水準(zhǔn)為目標(biāo)。

供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)在Blackwell構(gòu)架量產(chǎn)后，將逐步停產(chǎn)前一代Hopper構(gòu)架的H100／H200芯片，世代交替時間點(diǎn)最在今年中。

法人說明，英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架芯片雖仍采用臺積電4nm生產(chǎn)，并將其分別開發(fā)高速運(yùn)算（HPC）專用的B200／B300，以及消費(fèi)性用RTX50系列，并于B200／B300當(dāng)中，開始轉(zhuǎn)用結(jié)合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進(jìn)封裝。

CoWoS-L先進(jìn)封裝不僅讓芯片尺寸面積擴(kuò)大，增加晶體管數(shù)量，也可堆疊更多的高頻寬內(nèi)存（HBM），使高速運(yùn)算性能升級，就性能、良率及成本等層面來看，均優(yōu)于先前CoWoS-S及CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)，成為B200／B300主要賣點(diǎn)。為此，英偉達(dá)大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進(jìn)封裝龐大產(chǎn)能。

臺積電今年擴(kuò)增的CoWoS新產(chǎn)能逐步開出，預(yù)計(jì)為英偉達(dá)量產(chǎn)的Blackwell構(gòu)架芯片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計(jì)英偉達(dá)包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產(chǎn)能，預(yù)計(jì)全年出貨量將沖破200萬顆。

另外，臺積電由于自身產(chǎn)能有限，已將CoWoS先進(jìn)封裝當(dāng)中的WoS（Wafer on Substrate）產(chǎn)能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進(jìn)封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運(yùn)算客戶大量前段晶圓測試（CP）及后段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電子現(xiàn)有產(chǎn)能全數(shù)塞滿。