臺(tái)積電將在德國(guó)設(shè)立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心
發(fā)表于:5/28/2025
三星SDI宣布升級(jí)棱柱形電池產(chǎn)線(xiàn)
發(fā)表于:5/27/2025
Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
發(fā)表于:5/23/2025
羅德與施瓦茨攜手ADI通過(guò)10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車(chē)以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于:5/21/2025
貿(mào)澤開(kāi)售采用先進(jìn)視覺(jué)AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器
發(fā)表于:5/21/2025
EMV 2025:羅德與施瓦茨推出新型天線(xiàn)
發(fā)表于:5/16/2025
基于ISO15118的電動(dòng)汽車(chē)充電通訊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于:5/15/2025
英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊
發(fā)表于:5/15/2025