頭條 寧德時代擬將換電技術引入歐洲 6 月 26 日消息，據英國《金融時報》今日報道，全球最大電動車電池制造商寧德時代正計劃將其換電與回收技術引入歐洲。寧德時代董事會秘書蔣理表示，換電模式在歐洲有 " 巨大潛力 "，可以降低電池成本、延長使用壽命。 由于建站成本高昂，換電技術在中國以外拓展緩慢。但隨著地緣政治風險升溫、電動車銷量攀升，關于電池供應鏈的擔憂也在上升，換電模式正在獲得更多關注。 最新資訊 英飛凌推出CIPOS? Tiny IM323-L6G新型智能功率模塊，最大限度地提高效率和設計靈活性 【2022年5月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產品，進一步擴展其CIPOS? Tiny智能功率模塊（IPM）系列的產品陣容。 發表于：5/12/2022 TI 推出可提供業內出色可靠性的全新固態繼電器，推進隔離技術的發展 2022年5月10日，上海 – 憑借在為高壓系統開發新的隔離制造技術和集成電路 (IC) 方面二十余年的經驗，德州儀器 (TI)（納斯達克代碼：TXN）今天推出了新的固態繼電器產品系列，包括符合汽車標準的隔離驅動器和開關，這些產品可提供業內出色的可靠性，幫助提高電動汽車 (EV) 的安全性。 發表于：5/10/2022 英飛凌推出新電池管理IC，可實現更高的測量精度并延長電池使用壽命 【2022年5月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出全新的電池管理IC產品系列，為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號，可實現更高的測量精度與卓越的應用魯棒性，為電池模塊、無模組電池技術（CTP）及電池底盤一體化技術（CTC）的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案。 發表于：5/10/2022 電動汽車采用更高電池電壓的推動因素 汽車行業正面臨著不斷提供能吸引更多受眾的創新解決方案的挑戰，而這正推動著提高電池電壓的發展趨勢。當前，道路上的大多數乘用電動汽車都采用400V電池。電動巴士和電動卡車是600V級別的車輛，乘用車正開始采用800V電池。 發表于：5/8/2022 大聯大世平集團推出基于onsemi產品的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案 2022年5月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案（OBC）。 發表于：5/6/2022 進軍全新業務領域：博世將開發氫電解部件 2022年5月4日，德國斯圖加特和雷寧根——全球領先的技術與服務供應商博世正在大力投入綠氫。為了采取更有效的氣候行動，博世不僅計劃使用氫能這一新型燃料，而且還將成為生產該燃料的公司之一。因此，博世正在開發電解槽部件，電解槽可將水電解成氫氣和氧氣。風能或光伏發電等可再生能源是理想的用電來源，從而得到“綠氫”。 發表于：5/5/2022 比亞迪DM-i超混外放！深圳兄弟車企創維首搭 比亞迪DM-i超混系統，當前依然是供不應求，但在這樣的背景下，比亞迪竟還會首次外供DM-i超混，首搭車企為創維汽車。 發表于：4/30/2022 新款高壓、長壽命干簧繼電器具有驚人的最高200W額定功率 2022 年 4 月 29日，于英國 Clacton-on-Sea。英國Pickering Electronics 公司再次發布了一款屬于特別的 67系列的高壓繼電器。 新產品是 Pickering 產品全線中功率最高的開關，額定功率高達驚人的 200W。 67系列繼電器具有最高8 kV 的截止電壓和 6kV的 切換電壓，以及200W的額定功率，采用單列直插（SIL）的引線框架，且線圈采用無骨架繞線結構， 因此該系列繼電器的封裝比其他同類器件更小。 發表于：4/30/2022 Lucid Motors 與 Wolfspeed 強強合作，在屢獲殊榮的 Lucid Air 車型中采用 SiC 半導體 2022年4月28日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，與 Lucid Motors 達成重要合作。Lucid Motors 將在其高性能、純電動車型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解決方案。同時，Wolfspeed 和 Lucid Motors 簽訂多年協議，將由 Wolfspeed 生產和供應 SiC 器件。 發表于：4/29/2022 創新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。 發表于：4/28/2022 ?…9596979899100101102103104…?
